将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。不过，投产报道指出，星计

三星方面表示
，划杀

在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计显著提升能效、划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星与之存在大约一年的投产时间差距。尽管落后于台积电 ，星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法
。三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三者的竞争格局正在逐步拉近。通过设计与工艺的协同优化 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，在维持现有制造基础设施的前提下，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，实现了功耗降低26%的成效
。根据苹果的芯片路线图，随着工艺微缩进程的深入 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

从而在先进制程代工市场上打开新的局面。但最新报道显示
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。相比之下 ，其在经历两代2nm工艺之后
，此前，三星正在积极追赶台积电的步伐，该方法的核心理念在于，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

据媒体报道
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，该节点预计于2027年或2028年实现量产
。

业内人士分析认为  ，性能和单位面积集成度。计划转向1.4nm节点 。